半导体类买专利_多家比价

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一种锂离子电池回收破碎前处理方法
专利号:2023104974045
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一种进料控制装置及其锂离子电池回收筛分设备
专利号:2022112117519
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一种可拆卸的微流控芯片及其应用方法(电子元件 电路板 芯片 线路板 PCB板 半导体 已公示要二变)
专利号:2021107495452
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一种带电平转换的高速全差分比较器电路
专利号:202110356851X
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一种芯片加工装置(半导体芯片 集成电路)
专利号:2025103078519
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一种电子元件生产用固晶装置(半导体封装技术 芯片贴装工艺)
专利号:2025101537017
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集成半导体器件及其制造方法
专利号:2021107665754
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一种晶圆承载装置
专利号:2021107775148
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集成电路晶圆测试装置及方法
专利号:2021112469119
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晶圆级封装结构及制作方法
专利号:202111260477X
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一种高稳定性的封装引线框架及封装件生产方法
专利号:2020109492632
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一种芯片封装体及其制备方法
专利号:2020109538689
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一种封装芯片开盖装置
专利号:2022114679421
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一种芯片加工用双工位固晶机及其使用方法
专利号:2019107387342
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一种具有接地环的堆叠封装件及其加工方法
专利号:2020109538617
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芯片生产用温湿度试验设备
专利号:2022112754540
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一种自动芯片封装机
专利号:202210844874X
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一种大功率驱动电路的引线框架及生产方法
专利号:2020109492613
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一种成品芯片测试用高压加速老化试验机及其使用方法
专利号:2019107387535
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晶圆用覆膜装置
专利号:2018116244894
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一种基于超宽带微波的焊点质量检测方法(23年下证 电路板焊点检测 pcb板 半导体 芯片集成电路板 印制电路板检测 印刷电路板)
专利号:2020114263775
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一种自动化点胶设备(点胶机 粘胶机 电容 变压器涂胶 电机线圈涂胶 继电器配电箱配电柜 电缆分支箱 电能计量箱 电表箱电表 胶粘机 施胶 涂胶 灌胶 滴胶 芯片封装点胶 半导体集成电路板 pcb板 金属加工 五金加工)
专利号:2022109394677
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一种焊点质量检测方法(22年下证 电路板焊点检测 pcb板 半导体 芯片集成电路板 印制电路板检测 印刷电路板)
专利号:2019110814121
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一种碳化硅生产工艺(不用二变)
专利号:2024119571728
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评估存储器介质的系统和方法
专利号:2020108074530
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一种2-己基癸酸修饰的全无机钙钛矿量子点材料的制备方法
专利号:2018114280148
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一种半导体橡塑原料融化重塑装置(报过高企)
专利号:2020108161420
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一种橡塑电缆绝缘层与半导体层剥除器(报过高企)
专利号:2019106814843
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一种带有降温功能的变压器装置
专利号:2020111360133
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多相机间帧数据均衡控制方法、装置和计算机设备
专利号:2020109851211
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相机帧数据覆盖率确定方法、装置和计算机设备
专利号:2020109083132
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一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置(报过项目)
专利号:2022108950558
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一种多爪式限位式晶圆加工整平装置(报过项目)
专利号:2023108264543
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一种基于掺硼石墨烯/掺硼金刚石复合电极的钠离子超级电容器的制备方法
专利号:ZL201810255110.0
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碳化硅/石墨烯正负极复合材料及其制备方法和应用
专利号:ZL202110874834.5
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一种晶圆旋转喷淋清洗装置(报过项目)
专利号:2023114054650
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一种晶圆加工用多向故障报警设备(报过项目)
专利号:202311163143X
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一种电路板掰断分离设备
专利号:2024114522180
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一种电路板涂胶机
专利号:202411461371X
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一种二维原子层材料应变场控制方法
专利号:2022100503058
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关于「半导体」专利转让

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