半导体类买专利_多家比价
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实用新型实用新型
已报高企特价
一种电容引脚整形夹具
专利号:2020221398039
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实用新型实用新型
特价
一种加电检测工装治具
专利号:2020208690701
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种半导体橡塑原料融化重塑装置(报过高企)
专利号:2020108161420
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种橡塑电缆绝缘层与半导体层剥除器(报过高企)
专利号:2019106814843
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发明专利发明专利
特价
一种带有降温功能的变压器装置
专利号:2020111360133
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发明专利发明专利
特价
多相机间帧数据均衡控制方法、装置和计算机设备
专利号:2020109851211
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发明专利发明专利
特价
相机帧数据覆盖率确定方法、装置和计算机设备
专利号:2020109083132
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种能够消除气泡的晶圆加工用覆膜装置(报过项目)
专利号:2022108950558
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种多爪式限位式晶圆加工整平装置(报过项目)
专利号:2023108264543
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发明专利发明专利
特价
一种基于掺硼石墨烯/掺硼金刚石复合电极的钠离子超级电容器的制备方法
专利号:ZL201810255110.0
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发明专利发明专利
特价
碳化硅/石墨烯正负极复合材料及其制备方法和应用
专利号:ZL202110874834.5
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种晶圆旋转喷淋清洗装置(报过项目)
专利号:2023114054650
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种晶圆加工用多向故障报警设备(报过项目)
专利号:202311163143X
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发明专利发明专利
特价
一种电路板掰断分离设备
专利号:2024114522180
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发明专利发明专利
特价
一种电路板涂胶机
专利号:202411461371X
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实用新型实用新型
特价
硅片脱胶工装
专利号:2025221619481
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实用新型实用新型
特价
兼容式花篮载具及提拉装置
专利号:2025221619477
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实用新型实用新型
特价
硅片加工装置
专利号:2025221619621
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实用新型实用新型
特价
硅片清洗烘干一体机
专利号:2025221619462
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发明专利发明专利
特价
一种二维原子层材料应变场控制方法
专利号:2022100503058
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发明专利发明专利
特价
基于背景滤波的LCD导光板的缺陷检测方法
专利号:2019103891551
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实用新型实用新型
特价
一种自驱动发光的纳米级LED(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2023224832593
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实用新型实用新型
特价
一种Mini和Micro LED的滤波结构(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2023221159332
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实用新型实用新型
特价
一种Micro LED发光器件的驱动电路(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2023220384668
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实用新型实用新型
特价
一种PWM无极控制LED电流脉宽的驱动电路(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2023225428963
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实用新型实用新型
特价
一种具有自主散热功能的VCSEL激光器管芯结构(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2022218547450
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实用新型实用新型
特价
一种Mini LED的柔性封装散热结构(电子元器件、半导体、光电、芯片)
专利号:2022216459031
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实用新型实用新型
特价
一种侧发光LED芯片封装支架(电子元器件、半导体、光电)
专利号:2021219139257
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实用新型实用新型
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一种量子高反射率VCSEL激光器件(半导体、激光、电子元器件、光电)
专利号:202121942650X
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实用新型实用新型
特价
一种手机用3D激光器模组(电子元器件、人工智能、光电、半导体)
专利号:2021219426459
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发明专利发明专利
特价
一种薄型硅片连续转运装置
专利号:2023108966156
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发明专利发明专利
特价
一种多段式单晶硅切片机
专利号:2023105938671
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发明专利发明专利
特价
一种基于界面态陷阱能级分布的图像传感器质量检测方法
专利号:2020108624719
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发明专利发明专利
特价
一种金属栅功函数变化导致栅电容统计分布的估计方法
专利号:2017112987164
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发明专利发明专利
特价
一种负电容场效应晶体管中抑制随机掺杂效应的建模方法
专利号:2018104655941
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发明专利发明专利
特价
一种 PHY 上行架构以降低 5G 定位芯片面积的方法
专利号:2022107651332
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发明专利发明专利
特价
一种基于可变形融合通道位置注意力与多尺度自适应特征融合的印刷电路板表面缺陷检测方法及装置
专利号:2025111152932
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种免喷涂坩埚的制备方法
专利号:2019113895474
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发明专利发明专利
已报高企特价
一种硅颗粒作为形核源高效坩埚的制备方法
专利号:2019113439804
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发明专利发明专利
特价
一种类双钙钛矿结构的绿光发光材料及其制备方法和应用
专利号:2023112166929
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关于「半导体」专利转让
「半导体」是当前技术创新与产业升级中的热门方向。购买该领域的专利, 能够帮助企业快速获取核心技术成果、缩短研发周期,并在高新技术企业认定、科技项目申报、招投标加分等场景中占据优势。
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「半导体」专利转让常见问题
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「半导体」专利能用于高企认定吗?
可以。「半导体」领域的发明专利可作为高企认定核心自主知识产权(Ⅰ类),实用新型可作为辅助知识产权(Ⅱ类)。本站支持筛选「已报高企」专利,购买后即可用于申报。
「半导体」专利转让流程是怎样的?
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