一种基于深度学习的PCB板Mark点精确定位方法

所属领域:印刷电路板、半导体封装、晶圆切割、集成电路、PCB板、精密自动化、电子元器件、IC封装、钻孔 · 已下证
一种基于深度学习的PCB板Mark点精确定位方法发明专利
专利号2022103397065
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域印刷电路板、半导体封装、晶圆切割、集成电路、PCB板、精密自动化、电子元器件、IC封装、钻孔
专利价格****
公开(公告)号2022103397065
IPC分类G06T 7/73 (2017.01)
申请日2022-04-01
公开日2025-11-28
申请人湖北大学
发明人宋建华;余佳文;王业率;王时绘;张龑;杨超;何鹏;马传香;吕顺营;朱荣钊
专利权人湖北大学
授权公告号CN115359118B
缴费日期2027-05-03

专利摘要

本发明公开了一种基于深度学习的PCB板Mark点精确定位方法,通过采用本发明PCB板Mark点精确定位方法,不仅实现了易于设计及搭建、分割速度快、精度高的目的,而且还实现了适用范围广的目的;具体为:1)神经网络呈模块化,且模块的组成部分在工业和学术界得到广泛应用,易于搭建,而且白光干涉位移传感器有很成熟的产品;2)由工业计算机强大计算力快速进行位置定位,且分割技术趋于成熟,在广大领域得到了验证;3)借鉴此方法可以定位各种固定位置和形状的物体,而且网络模型中各种单元和模块的适用性广,不同领域只需修改模型的模块即可。


专利解读

《一种基于深度学习的PCB板Mark点精确定位方法》是一发明专利,专利号为 2022103397065,当前法律状态为已下证,由湖北大学提出申请,发明人为宋建华;余佳文;王业率;王时绘;张龑;杨超;何鹏;马传香;吕顺营;朱荣钊,申请日期为2022-04-01,公开(公告)日期为2025-11-28,国际专利分类号(IPC)为 G06T 7/73 (2017.01),所属技术领域包括:印刷电路板、半导体封装、晶圆切割、集成电路、PCB板、精密自动化、电子元器件、IC封装、钻孔。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种基于深度学习的PCB板Mark点精确定位方法,通过采用本发明PCB板Mark点精确定位方法,不仅实现了易于设计及搭建、分割速度快、精度高的目的,而且还实现了适用范围广的目的;具体为:1)神经网络呈模块化,且模块的组成部分在工业和学术界得到广泛应用,易于搭建,而且白光干涉位移传感器有很成熟的产品;2)由工业计算机强大计算力快速进行位置定位,且分割技术趋于成熟,在广大领域得到了验证;3)借鉴此方法可以定位各种固定位置和形状的物体,而且网络模型中各种单元和模块的适用性广,不同领域只需修改模型的模块即可。


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