一种硅胶生产硫化装置（高分子材料加工、电子元件封装、绝缘保护）

本申请涉及硅胶生产硫化技术领域，且公开了一种硅胶生产硫化装置，包括箱体一，所述箱体一内部两侧设置有两个滑动槽，两个所述滑动槽之间滑动连接有承载板，所述承载板顶部固定连接有挡板，所述挡板顶部两侧固定连接有把手，所述承载板底部设置有多个电热棒，两个所述挡板一侧均固定连接有两个电动缸的输出端；本申请通过在箱体一内部设置两层可滑动承载板，并在承载板顶部固定连接挡板，承载板底部设置电热棒，在挡板后侧固定连接两个电动缸的输出端，在硅胶硫化完成后，通过外接控制器同步启动四个电动缸，将两层承载板推出箱体一之外，再在外部由器皿接住收集，达到便捷安全取出硫化硅胶，防止工作人员烫伤的效果。

《一种硅胶生产硫化装置（高分子材料加工、电子元件封装、绝缘保护）》是一实用新型，专利号为 2024200200670，当前法律状态为已下证，由合肥高平电子科技有限公司提出申请，发明人为李芳;胡安福;王业存;陈华享，申请日期为2024-01-04，公开（公告）日期为2024-08-06，国际专利分类号（IPC）为 B29C 35/02 (2006.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：液体硅橡胶加工、环氧树脂、化学加工、灌封材料、电子电器散热、线束保护、涂覆保护、硫化硅橡胶、耐高温部件、减震材料、橡胶辊筒、封装密封胶、汽车制造、模具制造、食品接触、消费用品、电子电气。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本申请涉及硅胶生产硫化技术领域，且公开了一种硅胶生产硫化装置，包括箱体一，所述箱体一内部两侧设置有两个滑动槽，两个所述滑动槽之间滑动连接有承载板，所述承载板顶部固定连接有挡板，所述挡板顶部两侧固定连接有把手，所述承载板底部设置有多个电热棒，两个所述挡板一侧均固定连接有两个电动缸的输出端；本申请通过在箱体一内部设置两层可滑动承载板，并在承载板顶部固定连接挡板，承载板底部设置电热棒，在挡板后侧固定连接两个电动缸的输出端，在硅胶硫化完成后，通过外接控制器同步启动四个电动缸，将两层承载板推出箱体一之外，再在外部由器皿接住收集，达到便捷安全取出硫化硅胶，防止工作人员烫伤的效果。

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