一种硅胶生产混炼装置（高分子材料加工、电子元件封装、绝缘保护）

本实用新型公开了一种硅胶生产混炼装置，该混炼装置包括底板，所述底板的下端对称固定连接有多个底柱，多个所述底柱的下端均设置有防滑垫，所述底板的下端固定连接有安装板，并固定连接有转杆，所述底板的上端设置有用于硅胶生产混炼的搅拌机构。本实用新型通过电机启动后会通过第二传动带的传动使得第二转轴进行转动，第二转轴转动会通过第一传动带的传动使得第一转轴转动，第一转轴转动会通过传动组件的传动带动两个搅拌杆转动，最终使得多个搅拌叶片进行转动，对箱体内的原材料进行混合，且由于是齿轮传动，两个搅拌杆和第一转轴的转动方向相反，使得混炼效果更好。

《一种硅胶生产混炼装置（高分子材料加工、电子元件封装、绝缘保护）》是一实用新型，专利号为 202420020069X，当前法律状态为已下证，由合肥高平电子科技有限公司提出申请，发明人为陈华享;李芳;胡安福;王业存，申请日期为2024-01-04，公开（公告）日期为2024-09-17，国际专利分类号（IPC）为 B01F 29/83 (2022.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：液体硅橡胶加工、环氧树脂、化学加工、灌封材料、电子电器散热、线束保护、涂覆保护、硫化硅橡胶、耐高温部件、减震材料、橡胶辊筒、封装密封胶、汽车制造、模具制造、食品接触、消费用品、电子电气。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本实用新型公开了一种硅胶生产混炼装置，该混炼装置包括底板，所述底板的下端对称固定连接有多个底柱，多个所述底柱的下端均设置有防滑垫，所述底板的下端固定连接有安装板，并固定连接有转杆，所述底板的上端设置有用于硅胶生产混炼的搅拌机构。本实用新型通过电机启动后会通过第二传动带的传动使得第二转轴进行转动，第二转轴转动会通过第一传动带的传动使得第一转轴转动，第一转轴转动会通过传动组件的传动带动两个搅拌杆转动，最终使得多个搅拌叶片进行转动，对箱体内的原材料进行混合，且由于是齿轮传动，两个搅拌杆和第一转轴的转动方向相反，使得混炼效果更好。

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