一种半导体生产废水净化处理装置（半导体 芯片 电路板 集成电路 pcb板 晶圆晶片）

本发明涉及废水净化处理技术领域，公开了一种半导体生产废水净化处理装置，包括沉淀池和净化罐，输送管远离净化罐顶部的一端与泵体的输出端固定且连通，半圆框体的内表面底部中央位置转动连接有叶轮，半圆框体的外表面固定连接有除杂滤网，半圆框体的外表面且靠近底部位置固定连接有从动齿，升降柱的输出端固定连接有搅动板，搅动板的外表面开设有弧形孔，搅动板的外表面中央位置设置有辅助模块，搅动板的外表面边缘且靠近净化罐内表面的位置固定连接有月牙块，月牙块的外表面端部且远离搅动板的一侧滚动连接有滚珠。该半导体生产废水净化处理装置，达到了多级处理的效果，可对废水进行逐级净化，减少残留有害物质，有助于环保。

《一种半导体生产废水净化处理装置（半导体 芯片 电路板 集成电路 pcb板 晶圆晶片）》是一发明专利，专利号为 2023110359950，当前法律状态为已下证，由李天硕提出申请，发明人为李天硕，申请日期为2023-08-17，公开（公告）日期为2025-09-12，国际专利分类号（IPC）为 C02F 1/00 (2023.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：【25年下证 半导体 芯片 电路板 集成电路 pcb板 晶圆晶片】。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明涉及废水净化处理技术领域，公开了一种半导体生产废水净化处理装置，包括沉淀池和净化罐，输送管远离净化罐顶部的一端与泵体的输出端固定且连通，半圆框体的内表面底部中央位置转动连接有叶轮，半圆框体的外表面固定连接有除杂滤网，半圆框体的外表面且靠近底部位置固定连接有从动齿，升降柱的输出端固定连接有搅动板，搅动板的外表面开设有弧形孔，搅动板的外表面中央位置设置有辅助模块，搅动板的外表面边缘且靠近净化罐内表面的位置固定连接有月牙块，月牙块的外表面端部且远离搅动板的一侧滚动连接有滚珠。该半导体生产废水净化处理装置，达到了多级处理的效果，可对废水进行逐级净化，减少残留有害物质，有助于环保。

海量优质专利即买即用，四大核心优势助您弯道超车：
🏆 拿资质，享红利：高企认定、专精特新必备！轻松获取政府补贴、税收减免，招投标直接加分！
💎 增信誉，融资金：支持实缴注册资金，彰显企业硬实力；支持专利质押贷款，盘活现金流，扩张不缺钱！
🔥 强背书，防抄袭：印上“专利产品”，客户更信赖！构建技术壁垒，把竞争对手挡在门外，稳占市场份额！
🚀 省时间，快变现：告别漫长研发与高风险！优质专利即买即用，让技术立刻变成真金白银的利润！