晶圆专利转让_购买晶圆专利
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实用新型实用新型
特价
一种单晶硅片分拣设备
专利号:202423245067X
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实用新型实用新型
特价
一种晶圆坯料化学刻蚀抛光处理装置
专利号:2024232695889
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实用新型实用新型
特价
晶圆旋转扩膜装置
专利号:2025216870183
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实用新型实用新型
特价
直驱形式的旋转扩膜装置
专利号:2025216870126
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实用新型实用新型
特价
一种提升压模边角料去除效率治具(报过项目)
专利号:2023201166742
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实用新型实用新型
特价
一种提升焊线检验效率治具(报过项目)
专利号:2023200869558
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实用新型实用新型
已报高企
一种晶圆双面自动清洗装置(工业清洗设备、晶圆清洗、半导体晶圆、晶圆再生、硅片、功率器件制造、晶圆制造)
专利号:2023219849363
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实用新型实用新型
已报高企
一种半导体芯片制造用靶材转移装置(晶圆制造、金属溅射靶材、陶瓷靶材、半导体耗材、半导体晶圆、半导体芯片制造)
专利号:202322451771X
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实用新型实用新型
已报高企
一种用于半导体制造的辅助工装(光刻设备、晶圆、芯片光刻、半导体芯片、MEMS、功率器件、半导体制造)
专利号:2023224915882
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实用新型实用新型
已报高企
一种半导体制造装备的清洁设备(工业清洗设备、晶圆、芯片、MEMS、功率器件、半导体封装、半导体制造)
专利号:202322491590X
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实用新型实用新型
一种晶圆加工用切面抛光装置(晶圆制造、抛光机、晶圆加工、晶圆减薄、晶圆切割、晶圆抛光、半导体芯片)
专利号:2024212575206
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实用新型实用新型
一种光刻机长光路辅助定位装置
专利号:2025219945815
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实用新型实用新型
已报高企
一种具备暗匣定位摆放功能的三轴传感器生产设备(电子元器件、半导体、晶圆载具、三轴传感器、芯片制造、电子零件生产)
专利号:2020221014490
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实用新型实用新型
已报高企
一种具备定位蚀刻功能的三轴传感器生产设备(电子元器件、半导体、晶圆酸蚀、三轴传感器、芯片制造、电子零件生产)
专利号:2020222885573
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实用新型实用新型
一种半导体晶圆存放框架盒(半导体 电子芯片晶圆 集成电路)
专利号:2024224907753
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实用新型实用新型
一种芯片加工用钻孔装置
专利号:2023229328930
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实用新型实用新型
一种能存放不同规格的芯片用存放装置
专利号:2023230619960
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实用新型实用新型
一种方便定位的芯片加工用打标机
专利号:2024201553326
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实用新型实用新型
一种防损坏的塑料芯片加工用限位装置
专利号:202421041646X
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实用新型实用新型
一种集成电路芯片制造用废气处理设备
专利号:2024215742041
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实用新型实用新型
已报高企
一种固晶装料治具(报过项目)
专利号:2023200721940
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实用新型实用新型
一种用于半导体检测的晶圆承托装置
专利号:2023202747682
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实用新型实用新型
已报高企
一种半导体晶圆倒角工装(报过高企)
专利号:2023220616294
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实用新型实用新型
晶圆清洗阀门装置(硅晶片,硅晶圆片,晶圆加工,半导体制作,芯片制作,电路板,硅片、集成电路,pcb板)
专利号:2021217658150
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实用新型实用新型
一种新型高速混床设备(火力发电厂、电子半导体工厂、海水淡化、半导体晶圆厂、化工废水处理)
专利号:2022221600852
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实用新型实用新型
一种上出气吸盘
专利号:2023202239492
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实用新型实用新型
已报高企
一种研磨机用的研磨盘(研磨机械、研磨工具、硅片、晶圆研磨、精密机械加工、半导体、光学制造)
专利号:2023201330130
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实用新型实用新型
已报高企
一种混料设备
专利号:2023218055249
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实用新型实用新型
定金
一种可调式研磨盘(研磨机械、研磨盘、精密机械加工、硅片、晶圆研磨、半导体、光学制造)
专利号:2024211530320
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实用新型实用新型
已报高企
一种固化箱
专利号:2023223435163
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实用新型实用新型
已报高企
一种平衡检测装置
专利号:2023226006102
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实用新型实用新型
已报高企
一种研磨装置
专利号:2023227476162
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实用新型实用新型
一种晶圆加工用激光隐切装置
专利号:2021224342307
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实用新型实用新型
一种晶圆切割清洗一体机
专利号:202122433827X
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实用新型实用新型
一种防尘式晶圆加工切面打磨装置
专利号:2021224334353
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实用新型实用新型
一种晶圆激光切割装置的定位机构
专利号:2021224334349
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实用新型实用新型
定金
一种用于半导体芯片检测的辅助定位装置
专利号:2023227440245
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实用新型实用新型
一种晶圆切片机用夹持机构
专利号:2021222452482
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实用新型实用新型
已报高企
一种晶圆贴膜装置
专利号:2021222452321
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实用新型实用新型
已报高企
一种刀具研磨工装
专利号:2022234479917
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关于「晶圆」专利转让
「晶圆」是当前技术创新与产业升级中的热门方向。购买该领域的专利, 能够帮助企业快速获取核心技术成果、缩短研发周期,并在高新技术企业认定、科技项目申报、招投标加分等场景中占据优势。
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「晶圆」专利转让常见问题
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「晶圆」专利能用于高企认定吗?
可以。「晶圆」领域的发明专利可作为高企认定核心自主知识产权(Ⅰ类),实用新型可作为辅助知识产权(Ⅱ类)。本站支持筛选「已报高企」专利,购买后即可用于申报。
「晶圆」专利转让流程是怎样的?
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