一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置

本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。

《一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置》是一发明专利，专利号为 2025106894877，当前法律状态为已下证，由杭州银睿智能科技有限公司提出申请，发明人为吴杰;刘琳;潘建国，申请日期为2025-05-27，公开（公告）日期为2026-01-30，国际专利分类号（IPC）为 H05K 3/34 (2026.01)，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：芯片灌封 焊接 打磨。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开了一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，涉及芯片灌封技术领域，本发明包括底板，所述底板顶面固定安装有框架，所述底板顶面固定安装有伺服电机，所述伺服电机内部设置有控制模块，所述伺服电机的控制模块控制伺服电机转轴间歇性转动，所述伺服电机转轴顶面固定有圆盘，所述圆盘底面与框架顶面转动连接，所述圆盘顶面固定有若干PCB放置槽，所述底板顶面固定安装有壳体，所述壳体位于框架左侧，所述壳体右侧开设有滑槽，所述壳体内部底端固定安装有电动伸缩杆一，本发明通过半圆橡胶块紧紧抵在PCB放置槽上，从而避免了PCB板与芯片下方不对齐造成焊接灌封偏移的问题。

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