晶圆代工厂台积电宣布，已于9月30日正式在美国、德国、新加坡 对格芯（GlobalFoundries）提出多项专利诉讼，控告其侵犯台积电40纳米、28纳米、22纳米、14纳米、12纳米等制程的25项专利。台积电在此诉讼中要求法院发禁制令，禁止格芯生产及销售侵权的半导体产品，并要求损害赔偿。

台积电指出，诉讼中的25项台积电专利涉及多种技术，包括FinFET设计、浅沟槽隔离技术、双重曝光方法、先进密封环与门极结构、以及创新的接触蚀刻停止层设计，这些特定技术涵盖成熟及先进半导体制程技术的核心功能。

格芯于8月26日对台积电、数家台积电客户以及相关客户的客户提出一系列侵权诉讼，公司相信该诉讼毫无根据，只是意图通过侵权诉讼来破坏台积电业务，而非以技术在市场上竞争，针对格芯的诉讼，台积电将全力捍卫。

8月26日，格芯宣布在美国与德国多座法院递状控告台积电侵犯16项芯片及制造技术专利，同时向ITC投诉。诉状列举众多台积电合作伙伴，包括苹果、谷歌、高通及思科等公司，除了提出巨额索赔要求，格芯还向ITC主张，对美出口、在美进口和在美销售的相关产品侵犯了其两组专利权（美国注册专利号8,823,178、9,105,643、7，378,357、9,082,877）、（美国注册专利号8,912,603、7,750,418、8,936,986)请求ITC发布有限排除令、禁止令。

在格芯的诉讼请求中，被告除了台积电，还包括芯片设计公司苹果、博通、联发科、英伟达、高通、赛灵思，元器件分销商Avnet / EBV、Digi-key、Mouser，以及Arista，华硕，BLU，思科，谷歌，HiSense，联想，摩托罗拉，TCL，OnePlus等消费电子厂商。

台积电的专利反映了公司数10年来投入数百亿资金进行研发的创新成果，，多年来持续通过自己在工程研发上的努力来开发技术，由于制程技术日渐复杂，使得台积电自主开发专有技术的研发费用逐步攀升，且这个趋势将会因制程技术不断向前及客户需求不断演进而持续下去。

此次争议的专利仅占台积电广泛专利组合的一小部分，台积电目前全球拥有超过3.7万项专利，并从2016年起已连续3年成为全美前10大发明专利权人。