一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备

所属领域:【LED灯具加工、LED封装】 · 已下证
一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备发明专利
专利号2020103301449
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域【LED灯具加工、LED封装】
专利价格****
IPC分类B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I
公开日2021-06-15
申请人嘉兴市加宇电器科技有限公司
发明人黄鑫宇
专利权人嘉兴市加宇电器科技有限公司
代理机构杭州凌通知识产权代理有限公司33316
代理人王琼
授权公告号CN111495689B
高企状态未报高企

专利摘要

本发明公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备,包括:支撑台和上料筒,支撑台,支撑台顶部的一端固定连接有立柱,且立柱侧壁滑动连接有横杆,横杆的底部安装有注胶头,支撑台的顶部开设有环形槽,且环形槽内转动连接有环形板,环形板的顶部等距开设有竖直方向的放置槽,注胶头位于放置槽的正上方;上料筒,环形板的上方设有上料筒,支撑台顶部位于立柱垂直面的一端固定连接有支撑板,上料筒固定连接在支撑板侧壁,上料筒内等距放置有LED板,LED板配合连接在放置槽内,此LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备上下料十分的方便,省时省力省时省力,避免了以往逐个对LED板上料注胶封装费时费力且封装效率差的情况便于推广。


专利解读

《一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备》是一发明专利,专利号为 2020103301449,当前法律状态为已下证,由嘉兴市加宇电器科技有限公司提出申请,发明人为黄鑫宇,公开(公告)日期为2021-06-15,国际专利分类号(IPC)为 B05C5/02(2006.01)I;B05C13/02(2006.01)I;H01L33/52(2010.01)I,代理机构为杭州凌通知识产权代理有限公司33316,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:【LED灯具加工、LED封装】。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本发明公开了一种LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备,包括:支撑台和上料筒,支撑台,支撑台顶部的一端固定连接有立柱,且立柱侧壁滑动连接有横杆,横杆的底部安装有注胶头,支撑台的顶部开设有环形槽,且环形槽内转动连接有环形板,环形板的顶部等距开设有竖直方向的放置槽,注胶头位于放置槽的正上方;上料筒,环形板的上方设有上料筒,支撑台顶部位于立柱垂直面的一端固定连接有支撑板,上料筒固定连接在支撑板侧壁,上料筒内等距放置有LED板,LED板配合连接在放置槽内,此LED灯珠加工用无尘化注胶封装设备上下料十分的方便,省时省力省时省力,避免了以往逐个对LED板上料注胶封装费时费力且封装效率差的情况便于推广。


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