一种吡啶基阳离子型含糖聚合物及其制备方法和应用

所属领域:抗菌药物、抗菌医疗器械、生物医药、消毒防护、生物相容性材料 · 已下证
一种吡啶基阳离子型含糖聚合物及其制备方法和应用发明专利
专利号2023103201444
专利类型发明专利
专利状态已下证
专利领域抗菌药物、抗菌医疗器械、生物医药、消毒防护、生物相容性材料
专利价格****
IPC分类C08F8/44(2006.01)I;C08F293/00(2006.01)I;C08G63/682(2006.01)I;A61K31/765(2006.01)I;A61L31/06(2006.01)I;A61L31/16(2006.01)I;A61P31/04(2006.01)I
申请日2023-03-28
公开日2025-08-05
申请人西华大学
发明人李光照;张强;陈京;杨成强
专利权人西华大学
代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司11463
代理人吕露
授权公告号CN116589612B
高企状态未报高企
缴费日期2028-04-28

专利摘要

本申请提供一种吡啶基阳离子型含糖聚合物及其制备方法和应用,属于抗菌技术领域。不溶性的聚己内酯‑b‑聚4乙烯基吡啶在溶剂逐渐与未保护的卤素功能化单糖发生N‑季铵化反应,形成悬浮形态的含糖共聚物胶束,制得的吡啶基阳离子型含糖聚合物具有较高的抗菌活性、较低的溶血能力以及较好的生物相容性,可应用于制备抗菌药物和制备抗菌医疗器械。且本申请的吡啶基阳离子型含糖聚合物的制备方法简便,制得的吡啶基阳离子型含糖聚合物结构稳定。


专利解读

《一种吡啶基阳离子型含糖聚合物及其制备方法和应用》是一发明专利,专利号为 2023103201444,当前法律状态为已下证,由西华大学提出申请,发明人为李光照;张强;陈京;杨成强,申请日期为2023-03-28,公开(公告)日期为2025-08-05,国际专利分类号(IPC)为 C08F8/44(2006.01)I;C08F293/00(2006.01)I;C08G63/682(2006.01)I;A61K31/765(2006.01)I;A61L31/06(2006.01)I;A61L31/16(2006.01)I;A61P31/04(2006.01)I,代理机构为北京超凡宏宇知识产权代理有限公司11463,高新资质:未报高企,所属技术领域包括:抗菌药物、抗菌医疗器械、生物医药、消毒防护、生物相容性材料。该专利已下发证书,权利稳定,适合直接办理转让过户,是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更(过户)的一站式专利转让服务,专业顾问全程协助,确保交易合规、安全、高效。专利摘要:本申请提供一种吡啶基阳离子型含糖聚合物及其制备方法和应用,属于抗菌技术领域。不溶性的聚己内酯‑b‑聚4乙烯基吡啶在溶剂逐渐与未保护的卤素功能化单糖发生N‑季铵化反应,形成悬浮形态的含糖共聚物胶束,制得的吡啶基阳离子型含糖聚合物具有较高的抗菌活性、较低的溶血能力以及较好的生物相容性,可应用于制备抗菌药物和制备抗菌医疗器械。且本申请的吡啶基阳离子型含糖聚合物的制备方法简便,制得的吡啶基阳离子型含糖聚合物结构稳定。


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