一种壳聚糖修饰的介孔材料及其制备方法和应用

本发明公开一种壳聚糖修饰的介孔材料，其特征在于，该介孔材料是以P123为模板剂和Na2SiO3·9H2O为硅源，在Na2SiO3水解的过程中加入壳聚糖CTS溶液，经戊二醛交联，水热合成后，过滤，干燥，经索氏提取除去模板，再干燥后制备出的壳聚糖修饰的介孔材料SS‑CTS。本发明制得的介孔复合材料可作为一种吸附剂用于从含铼溶液中铼的吸附，具有方法简单、成本低，铼吸附量大等优点。

《一种壳聚糖修饰的介孔材料及其制备方法和应用》是一发明专利，专利号为 201710116117X，当前法律状态为已下证，由辽宁大学提出申请，发明人为单炜军;张丹阳;娄振宁;熊英，公开（公告）日期为2019-04-09，国际专利分类号（IPC）为 B01J20/26(2006.01)I;B01J20/30(2006.01)I;C02F1/28(2006.01)I;C02F101/20(2006.01)N，代理机构为沈阳杰克知识产权代理有限公司21207，高新资质：未报高企，所属技术领域包括：纳米材料技术。该专利已下发证书，权利稳定，适合直接办理转让过户，是企业申报高企、项目招投标、质押融资的优质标的。赋翼网提供从选品、尽调、合同签订到官方著录项目变更（过户）的一站式专利转让服务，专业顾问全程协助，确保交易合规、安全、高效。专利摘要：本发明公开一种壳聚糖修饰的介孔材料，其特征在于，该介孔材料是以P123为模板剂和Na2SiO3·9H2O为硅源，在Na2SiO3水解的过程中加入壳聚糖CTS溶液，经戊二醛交联，水热合成后，过滤，干燥，经索氏提取除去模板，再干燥后制备出的壳聚糖修饰的介孔材料SS‑CTS。本发明制得的介孔复合材料可作为一种吸附剂用于从含铼溶液中铼的吸附，具有方法简单、成本低，铼吸附量大等优点。

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